Apple vai usar laser e metal no iPhone dobrável para esconder o vinco

TecFoco Destaques Apple planeja reforçar a tela do futuro iPhone dobrável com chapas de metal e gravação a laser, aumentando durabilidade e custo. Romário Leite · 18 de julho de 2025

Vinco: ponto fraco dos dobráveis

01 A linha que surge na dobra da tela ainda é o maior defeito dos smartphones dobráveis atuais.

Apple busca solução com Samsung

02 Segundo o analista Ming-Chi Kuo, a Apple vai usar painéis OLED da Samsung, que apresentam menor marcação de vinco.

Chapas de metal para reforço

03 A fornecedora sul‑coreana Fine M‑Tec entregará chapas de metal que distribuem a pressão ao dobrar a tela.

Laser na montagem

04 Um processo de perfuração a laser fixará as chapas no aparelho, custando entre US$ 30 e US$ 35 por unidade.

Impacto no preço

05 Com o metal e o laser, o custo de produção sobe, o que pode levar o iPhone dobrável a custar entre R$ 12 mil e R$ 15 mil.

Próximos passos

06 A produção em massa deve começar na segunda metade de 2026, com entregas das chapas previstas para o primeiro trimestre do mesmo ano.

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